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設計開發 光模塊無硅導熱凝膠定制生產

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品牌: 匯為
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所在地: 廣東 東莞市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2019-09-26 15:35
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公司基本資料信息
詳細說明
 

分類: 熱管理產品/導熱凝膠/不含硅&無硅導熱凝膠TH-235

 

材料簡介:

TH-235是一款單組份不含硅成分的高導熱凝膠,由于它采用特殊的無硅油配方和高導熱填料,材料具有非常高的導熱系數(4.0W/m-k),呈濕態凝膠狀態,因此在應用時能浸潤到發熱器件與散熱體表面不任何平整的地方,從而獲得最低的界面接觸熱阻,同時它在應用安裝時應力很小,而且不同于傳統的導熱硅脂(膏)在應用1~2年后會揮發變干,TH-235 無硅導熱凝膠主要是針對光通信產品設計的一款高可靠性低揮發的導熱材料,經久驗證具有長期穩定的可靠性。

 

特點/優勢:

●無硅油配方

●超高的導熱性能,導熱系數4.0W/m-k   

●可自動化點涂,點膠效率高

●凝膠狀,安裝應力小

●優秀的電絕緣性能

 

典型應用:

●光通信器件、光纖收發器、光學模塊、儀器

●消費電子產品

汽車電子產品

●醫療電子

●存儲模塊、

●通訊設備、手持終端

 

典型參數:

Property特性

TH-235

單位Unit

測試方法

顏色 Color 

淺藍色

Visual

導熱系數Thermal Conductivity

4.0

W/m-K

ASTM D5470

密度Specific Gravity

3.0

g.cm-3

ASTM D297

粘度ViscosityC06, 5rpm, 25°C

245,000

Cp

操作溫度Temperature Range

-40~+200

擊穿電壓Breakdown Voltage 

>10

KV/mm

ASTM D149

體積阻抗Volume Resistivity 

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

 

 

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